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莱尔科技在上交所敲锣上市这是本月第二家上市的顺德企业!4月12日,广东莱尔新材料科技股份有限公司在上海证券交易所敲锣上市,正式登陆科创板。继富信科技后,莱尔科技成为顺德第二家科创板上市企业、杏坛首家上市企业。作为功能性涂布胶膜及其应用领域的领先厂商,莱尔科技专注于功能性涂布胶膜及下游应用产品的研发、生产和销售,主营功能性涂布胶膜属于复合薄膜材料,为电子元器件关键材料之一、工艺制程良率关键材料之一、消费电子重要的模组及终端保护材料,广泛应用于消费电子、汽车电子、LED照明、半导体产品等领域,打破了国际厂商垄断市场局面。

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今天莱尔科技挂牌上市,首次公开发行股票3714万股,每股发行价格为9.51元/股,预计募集资金3.53亿元。募集资金主要用于投资建设新材料与电子领域高新技术产业化基地项目、晶圆制程保护膜产业化建设项目、高速信号传输线(4K、8K、32G)产业化建设项目、研发中心建设项目等。


目前,莱尔科技已被认定为国家高新技术企业,获评“佛山市标杆高新技术企业”,企业“电子电器连接线专用热熔胶膜工程技术研究中心”被认定为广东省工程技术研究中心,曾参与行业团体标准的起草与发布。2020年,莱尔科技实现营收4.01亿元,展现了科技企业良好的发展韧性和潜力,在细分市场赢得话语权。
“此次莱尔科技股票上市发行,对企业来说极具里程碑意义,是企业又一重大战略决策的成功实施。”莱尔科技董事长范小平先生在上市仪式上说。
以上市为契机,企业将加大研发投入,形成技术积累和技术创新,依托特种胶粘剂技术研发和精密涂布两大核心技术,采用“功能性涂布胶膜研发+下游产品开发”双轮驱动模式,强化产品方案开发、应用信息反馈、产品性能提升、成本控制、技术保密等竞争优势,实现跨越式发展。

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